安徽首片光刻掩模版正式亮相 填补本土半导体空白
安徽首片光刻掩模版正式亮相
7月22日，安徽省在半导体技术领域取得重要突破，晶合集成生产出省内首片半导体光刻掩模版。这一成就不仅补全了安徽省在半导体光刻掩模版生产上的空白区域，还显著增强了本土半导体产业的竞争力。
光刻掩模版作为连接芯片设计与制造的关键桥梁，承载着设计图形，并利用光线将其转印至光刻胶层，是光刻过程中必不可少的元件。晶合集成专精于高精度光刻掩模版的研发与制造，其产品线覆盖28至150纳米的光刻掩模版服务，预计今年第四季度启动大规模生产。服务涵盖设计、制造、测试及认证等多个环节，规划年产能可达4万片，旨在为晶合的客户群体提供强有力的支持。此番成功推出光刻掩模版，意味着晶合集成正式成为继台积电、中芯国际后，集设计、掩模版生产、晶圆代工服务为一体的综合型半导体企业。
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